WQA焊中检测系统基本规格
适用行业 | 动力电池行业、汽车行业、消费电子行业、家电行业 |
兼容激光头 | 扫描振镜激光头、垂直激光头、转角激光头、摆动激光头 |
兼容激光器 | 光纤激光、盘形激光、半导体激光、MOPA、Nd:YAG、QCW |
搭配焊接平台 | 振镜平台、机器人、三轴伺服平台 |
焊接材料 | 不锈钢、铜、铝合金、碳钢、镀锌板、镍等 |
采样频率 | 200kHz(max) |
感应光谱范围 | 350nm~1700nm |
传感信号类型 | 离子光、激光反射光、红外热辐射信号 |
可识别缺陷 | 虚焊、炸点、未熔透、爆孔等(受离焦量变化、功率变化、表面脏污等因素影响) |
WQA焊中检可检测的工艺变化和缺陷特征
可识别缺陷特征 | 光电信号 | ||
P(离子光) | T(反射光) | R(热辐射) | |
离焦量变化 | √ | √ | √ |
激光功率变化 | √ | √ | |
焊接速度变化 | √ | √ | √ |
保护气缺失 | √ | √ | |
工件脏污 | √ | √ | √ |
材料污染 | √ | √ | √ |
间隙 | √ | √ | √ |
位置偏位、错边 | √ | √ | √ |
爆孔 | √ | √ | |
飞溅 | √ | √ |